Inschrijven voor nieuwsbrief

7e ISTA European Packaging Symposium

Geplaatst op 05/02/2019

De 2019-editie van het ISTA European Packaging Symposium onderzoekt dit jaar de positieve impact van cyber-fysische systemen, kunstmatige intelligentie, het Internet-of-Things (IoT), 3D-printen en duurzaamheid op transportverpakkingen.

Ontdek hier alle gastsprekers en de specifieke onderwerpen.

5-7 maart 2019
Marriott Hotel, Amsterdam, Nederland

> meer info

 

Blijf op de hoogte van gelijkaardig nieuws

terug naar het overzicht

Verklaring over cookies
Wil jij op de hoogte blijven?
Schrijf je dan in op de nieuwsbrief!